LFSC3GA40E-6FFN1152I

LFSC3GA40E-6FFN1152I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列，属于SC系列，采用了先进的架构设计。该芯片集成了10000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件，提供强大的处理能力，同时配备4075520位的RAM资源，足以支持复杂的数据处理和存储需求。作为Lattice总代理推荐的产品，这款FPGA展现了卓越的性能表现和灵活性。

该芯片采用1152-BBGA封装形式，提供604个I/O接口，支持多种高速数据传输和连接需求。其工作电压范围为0.95V至1.26V，在保证性能的同时实现了低功耗设计，适合对能效有较高要求的场景。工作温度范围覆盖-40°C至105°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。表面贴装型的安装方式使其能够轻松集成到各类电子系统中。

作为一款功能丰富的FPGA芯片，LFSC3GA40E-6FFN1152I可广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制功能，实现高度优化的系统设计。在高速数据处理、实时信号处理、复杂逻辑控制等方面表现出色，为各类电子系统提供强大的硬件加速和灵活的解决方案。

• 型号:LFSC3GA40E-6FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:10000
• 逻辑元件/单元数:40000
• 总 RAM 位数:4075520
• I/O 数:604
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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