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LFSC3GA80E-6FCN1152I 图片
LFSC3GA80E-6FCN1152I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSC3GA80E-6FCN1152I将为您带来前所未有的设计灵活性和系统性能提升。凭借其80000个逻辑元件和高达5816320位的RAM,您可以轻松实现复杂算法和数据处理任务,显著提升系统响应速度和处理能力。660个丰富的I/O端口让您能够连接各种传感器、执行器和外部设备,构建完整的解决方案。

    这款FPGA芯片的低功耗设计(0.95V~1.26V)让您在追求高性能的同时,不必担心能耗问题。其宽工作温度范围(-40°C~105°C)确保您的设备在各种环境下稳定运行,无论是工业控制还是通信系统,LFSC3GA80E-6FCN1152I都能成为您项目成功的关键支撑,助您轻松应对各种设计挑战。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA80E-6FCN1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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