LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能现场可编程门阵列芯片，采用先进的SCM系列架构，具备28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件/单元，为复杂数字系统设计提供强大的逻辑资源。该芯片集成了高达7987200位的RAM存储资源，支持高效的数据处理和缓存操作，满足高性能计算和实时数据处理需求。

作为Lattice总代理提供的专业FPGA解决方案，LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C拥有660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议和标准，包括DDR3/DDR4内存接口、PCIe总线以及各类工业标准接口。芯片采用1152-BBGA封装，提供高密度I/O连接和良好的信号完整性，适合空间受限的应用场景。其宽电压范围（0.95V~1.26V）和低功耗特性使其能够在不同应用条件下保持稳定性能，同时满足现代电子设备对能效的严格要求。

该芯片工作温度范围为0°C至85°C，适用于各类工业和商业环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。作为一款功能强大的FPGA，LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域，能够快速实现复杂的数字逻辑功能，加速产品开发周期，降低系统总成本。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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