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LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA

技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA

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技术参数详情：

借助LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C的强大性能，您将能够轻松实现复杂的数字逻辑设计，满足高速数据处理需求。这款FPGA芯片拥有115,000个逻辑单元和高达7,987,200位的RAM，让您能够同时处理多个数据通道，实现实时信号处理和算法加速。

通过660个I/O接口和1152-BBGA封装，LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C为您提供卓越的系统连接能力和设计灵活性。其低功耗设计（0.95V~1.26V）和宽工作温度范围（0°C~85°C）确保了在各种应用环境下的稳定运行，让您的产品轻松应对严苛挑战，实现更高的市场竞争力。

制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SCM

零件状态：停产

LAB/CLB数：28750

逻辑元件/单元数：115000

总RAM位数：7987200

I/O数：660

栅极数：-