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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C 图片
LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C是一款高性能FPGA芯片,拥有115,000个逻辑元件和高达7,987,200位的RAM,让您轻松实现复杂逻辑设计和数据处理。660个I/O引脚提供卓越的连接能力,适合各种高密度接口应用,让您的设计更加灵活高效。

    这款芯片采用1152-BBGA封装,工作温度范围0°C ~ 85°C,适合工业级应用。其低功耗设计(0.95V ~ 1.26V)能帮助您降低系统整体能耗,延长设备使用寿命。无论您是需要进行信号处理、协议转换还是实现复杂算法,LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C都能为您提供强大的硬件平台支持,让您的创新构想变为现实。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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