LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的SCM系列架构。该芯片基于28750个LAB/CLB逻辑单元和115000个逻辑元件构建，提供7987200位总RAM容量，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为Lattice代理的专业推荐产品，LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C在嵌入式应用领域表现出色，特别适合需要高性能和灵活性的场景。

该芯片采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持高达1.26V的供电电压，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。低功耗设计是其显著特点，仅需0.95V至1.26V的工作电压即可实现稳定运行，这在移动设备和便携式应用中尤为重要。芯片的表面贴装型设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中，简化了整体系统设计流程。

LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C具备强大的并行处理能力和高度可编程性，使其成为多协议通信系统、视频处理、网络加速和信号处理等应用的理想选择。其丰富的I/O资源和高速数据传输能力，使其能够满足现代电子系统对带宽和实时性的严格要求。尽管该芯片已停产，但其架构和功能特性仍使其在特定应用领域具有独特价值，特别是在需要长期产品支持的项目中。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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