LFSCM3GA115EP1-6FC1152I

LFSCM3GA115EP1-6FC1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，具有28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，为复杂逻辑实现提供强大支持。该芯片配备7987200位总RAM容量，能够满足高带宽数据处理需求，特别适合需要大规模并行处理的应用场景。

p>作为一款拥有660个I/O接口的FPGA芯片，LFSCM3GA115EP1-6FC1152I支持多种I/O标准，可灵活适配各种外部设备。其工作电压范围为0.95V至1.26V，在保证高性能的同时实现了低功耗设计。芯片工作温度范围为-40°C至105°C，适应工业级应用环境。1152-BCBGA封装提供了丰富的I/O连接和良好的散热性能，确保系统稳定运行。

p>LFSCM3GA115EP1-6FC1152I采用表面贴装设计，简化了PCB布局和制造流程。作为Lattice总代理提供的产品，该芯片具有完善的文档支持和设计资源，帮助工程师快速实现产品开发。芯片的可编程特性使其能够根据应用需求进行定制，为产品迭代升级提供了灵活性。

p>该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。特别是在需要高可靠性、高性能和灵活性的应用中，LFSCM3GA115EP1-6FC1152I能够提供卓越的系统性能，同时保持合理的成本效益。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FC1152I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
• 现在可以订购LFSCM3GA115EP1-6FC1152I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。