LFSCM3GA115EP1-6FF1152C

LFSCM3GA115EP1-6FF1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用1152-BBGA封装形式。作为Lattice授权代理的专业产品，该芯片基于先进的SCM系列架构，集成了28750个LAB/CLB单元和高达115,000个逻辑元件，为复杂系统设计提供了强大的逻辑处理能力。其7987200位的总RAM容量确保了数据处理的高效性，660个I/O端口支持广泛的系统连接需求。

芯片工作电压范围在0.95V至1.26V之间，采用表面贴装设计，适应0°C至85°C的工作温度环境，确保在各种应用场景下的稳定性能。该FPGA芯片特别适合需要高密度逻辑资源和灵活I/O配置的嵌入式系统，包括工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域。其1152-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局设计。

尽管该芯片已停产，但在特定应用场景中仍具有不可替代的技术优势，作为专业FPGA解决方案，LFSCM3GA115EP1-6FF1152C可提供强大的可编程逻辑功能和系统集成的灵活性。其低功耗特性和高性能平衡使其成为多种嵌入式应用的理想选择，特别适用于需要高度定制化和实时处理的复杂系统。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FF1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA
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