LFSCM3GA15EP1-5F256I

LFSCM3GA15EP1-5F256I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的SCM系列架构，集成了3750个LAB/CLB逻辑单元和15000个逻辑元件，提供高达1054720位的RAM容量，为复杂应用提供强大的逻辑处理能力。该芯片采用256-BGA封装形式，提供139个I/O接口，支持多种I/O标准和电压配置，满足不同应用场景的连接需求。

芯片采用低功耗设计，供电电压范围为0.95V至1.26V，在提供高性能的同时有效控制功耗，适合对能效比要求高的应用。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，该芯片支持-40°C至105°C的宽工作温度范围，适应工业级应用环境，确保在各种条件下的稳定运行。

在接口方面，LFSCM3GA15EP1-5F256I提供丰富的I/O资源，支持高速数据传输和多协议通信，便于与各类外设和系统进行无缝集成。其表面贴装型设计简化了PCB布局和制造流程，降低了系统整体成本。该芯片特别适合于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域，可作为主处理器协处理器、专用加速器或接口转换器使用，为系统设计提供灵活的硬件配置选项。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-5F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:139
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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