LFSCM3GA15EP1-5F900C

LFSCM3GA15EP1-5F900C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用900-BBGA封装，提供300个I/O接口。作为Lattice一级代理可以提供这款产品的技术支持和解决方案。

该芯片基于先进的SCM系列架构，拥有3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件/单元，提供了强大的可编程逻辑资源。其内置的1054720位RAM为复杂的数据处理和存储应用提供了充足的内存资源。芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计，适合对能效有严格要求的嵌入式应用。

LFSCM3GA15EP1-5F900C采用表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），满足工业级应用需求。其300个I/O接口支持多种标准接口协议，包括PCI、DDR、SPI等，为系统设计提供了极大的灵活性。芯片的可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。

该FPGA芯片特别适合用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域的复杂逻辑控制、信号处理和系统接口功能。其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为实现高性能、高可靠性嵌入式系统的理想选择。通过莱迪思半导体提供的开发工具和IP核，设计人员可以快速完成系统设计和验证，缩短产品上市时间。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5F900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：3750
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：1054720
• I/O数：300
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• 现在可以订购LFSCM3GA15EP1-5F900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。