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LFSCM3GA15EP1-5FN256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭高性能计算与灵活定制需求的“大脑”吗?LFSCM3GA15EP1-5FN256I正是为您而来的解决方案。这颗莱迪思FPGA芯片内置15000个逻辑单元和高达1054720位的RAM,让您能够轻松实现复杂的算法、高速的数据缓冲与处理,为您的产品注入强大的实时处理能力。

    它拥有139个可编程I/O口,如同一座功能齐全的桥梁,能轻松连接各类传感器、存储器或处理器,极大地提升了系统集成的自由度与扩展性。无论是构建工业控制核心、通信模块还是智能接口设备,它都能让您的设计游刃有余。其宽电压(0.95V-1.26V)与宽温(-40°C ~ 105°C)工作特性,更确保了在各种严苛环境下依然稳定高效,助您打造出真正坚固耐用的卓越产品。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-5FN256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:139
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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