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LFSCM3GA15EP1-6F900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSCM3GA15EP1-6F900I是一款功能强大的现场可编程门阵列(FPGA),它能为您提供一个高度灵活且性能卓越的硬件平台。这颗芯片内置15000个逻辑单元和高达105万位的存储资源,让您能够轻松实现复杂的定制化数字逻辑、信号处理算法或系统控制功能,极大地加速您的产品开发进程。

    凭借其300个可编程I/O引脚,您可以高效地连接各类传感器、存储器、处理器和外设,构建真正属于自己的片上系统。其宽电压(0.95V-1.26V)与宽温(-40°C至105°C)工作特性,更能确保您的设计在苛刻环境下稳定运行,为您打造坚固可靠、性能出众的工业、通信或汽车电子产品提供核心动力。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-6F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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