LFSCM3GA15EP1-6FN900I

LFSCM3GA15EP1-6FN900I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于SCM系列。该芯片采用先进的架构设计，提供了3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片内置1054720位RAM，能够满足大多数数据处理和缓存需求。

该芯片采用900-BBGA封装形式，提供300个I/O接口，支持高达300个外部连接，使其能够处理复杂的数据交换和通信任务。工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗。作为表面贴装型器件，Lattice中国代理提供的该芯片适合自动化生产线，提高生产效率。

LFSCM3GA15EP1-6FN900I的工作温度范围宽广，可在-40°C至105°C（TJ）的环境下稳定运行，适用于工业级应用。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用场景，包括通信设备、工业自动化、消费电子等领域。尽管该芯片目前已停产，但其在特定领域的应用价值仍然显著，适合那些需要稳定可靠解决方案的项目。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFSCM3GA15EP1-6FN900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。