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LFSCM3GA15EP1-7FN256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够为您的嵌入式系统注入强大智能与灵活性的心脏?LFSCM3GA15EP1-7FN256C正是您的理想之选。这颗来自莱迪思半导体的FPGA芯片,内置高达15000个逻辑单元和超过1Mb的片上RAM,宛如一个功能强大的可编程数字实验室,让您能够轻松实现从复杂算法加速到多协议接口桥接的各种定制功能,极大地提升您产品的处理效率和差异化竞争力。

    它拥有139个灵活可配置的I/O引脚,能高效连接各类外围器件,其0.95V~1.26V的低功耗供电设计,让您的设备在保持高性能运算的同时,也能拥有出色的能效表现。选择它,就是选择了一个经过验证的可靠平台,助您高效应对设计挑战,快速将创新构想转化为现实产品。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-7FN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:139
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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