LFSCM3GA25EP1-5F900I

LFSCM3GA25EP1-5F900I 是由 Lattice Semiconductor 公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的嵌入式架构设计。该器件基于 SCM 系列，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。其内置的1,966,080位RAM确保了数据存储和处理的高效性，同时支持低功耗操作，工作电压范围为0.95V至1.26V，在保持高性能的同时显著降低了能源消耗。

作为一款面向嵌入式应用的FPGA器件，LFSCM3GA25EP1-5F900I提供了378个I/O接口，支持多种I/O标准和高速数据传输，适合处理复杂的信号处理和接口转换任务。该器件采用900-BBGA封装，表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中，同时确保了良好的散热性能和电气连接稳定性。工作温度范围从-40°C至105°C，使其能够在广泛的工业环境中稳定运行。

该FPGA器件特别适合需要高性能计算和灵活配置的应用场景，包括工业自动化、通信设备、医疗仪器和航空航天等领域。通过可重构的硬件架构，开发者能够根据特定应用需求优化设计，实现最佳性能和资源利用。作为Lattice授权代理，我们提供完整的技术支持和解决方案，确保客户能够充分发挥该器件的性能潜力，满足各种复杂应用需求。

• 型号:LFSCM3GA25EP1-5F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFSCM3GA25EP1-5F900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。