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LFSCM3GA25EP1-5F900I 图片
LFSCM3GA25EP1-5F900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSCM3GA25EP1-5F900I作为一款高性能FPGA芯片,能让您轻松实现复杂的逻辑功能设计。它拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB,为您提供强大的并行处理能力,让您的设计不再受限于传统解决方案。其378个I/O端口和近2MB的RAM容量,确保您的数据传输和存储需求得到充分满足。

    这颗芯片能让您的产品在严苛环境下依然稳定运行,-40°C至105°C的工作温度范围覆盖了绝大多数应用场景。低至0.95V的供电电压设计,不仅降低了您的系统功耗,还减少了散热需求,让您的产品设计更加紧凑高效。作为Lattice Semiconductor的优质产品,LFSCM3GA25EP1-5F900I将成为您实现创新设计、提升产品竞争力的得力助手。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-5F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:378
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFSCM3GA25EP1-5F900I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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