LFSCM3GA25EP1-5FF1020I

LFSCM3GA25EP1-5FF1020I是莱迪思半导体推出的一款高性能FPGA芯片，采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SCM系列产品线，拥有高达25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。芯片内嵌1966080位RAM，能够满足各种数据缓存和存储需求，特别是在需要大容量缓冲的应用场景中表现出色。

LFSCM3GA25EP1-5FF1020I的I/O配置十分丰富，总计476个I/O端口，采用1020-BBGA/FCBGA封装形式，支持表面贴装安装。这种高密度封装设计不仅节省了PCB空间，还提供了卓越的电气性能和散热特性。芯片的工作电压范围在0.95V至1.26V之间，采用低功耗设计理念，在提供强大功能的同时有效控制能耗。

作为一款工业级FPGA，LFSCM3GA25EP1-5FF1020I的工作温度范围覆盖-40°C至105°C，适应各种严苛的工业环境。该芯片在通信设备、工业自动化、航空航天等多个领域有广泛应用。对于需要高性能计算和灵活配置的系统设计，这款FPGA提供了理想的解决方案。作为Lattice中国代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和应用指导，帮助客户充分发挥其性能优势。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FF1020I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：476
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
• 现在可以订购LFSCM3GA25EP1-5FF1020I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。