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LFSCM3GA25EP1-5FFN1020I 图片
LFSCM3GA25EP1-5FFN1020I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    通过LFSCM3GA25EP1-5FFN1020I,您可以轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理任务。这款FPGA芯片拥有25000个逻辑元件和1966080位的RAM,为您提供强大的计算能力,让您的设计更加高效、灵活。

    476个I/O端口和1020-BBGA封装设计,使您能够轻松连接各种外设和系统,满足不同应用场景的需求。无论是工业控制、通信系统还是数据处理,这款芯片都能为您提供可靠的解决方案,让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-5FFN1020I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:476
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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