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LFSCM3GA40EP1-6FCN1152I 图片
LFSCM3GA40EP1-6FCN1152I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSCM3GA40EP1-6FCN1152I是莱迪思半导体推出的一款高性能FPGA,它就像您系统中的一个万能“数字实验室”。这颗芯片能为您做什么?它内置40,000个逻辑单元和高达10,000个可编程逻辑块,让您可以随心所欲地定义硬件功能,实现从简单接口扩展、复杂状态机控制到高速信号处理的各类任务,极大地加速您的产品开发周期。

    它为您提供了604个灵活可配置的I/O引脚和超过400万位的片上RAM,让您轻松构建数据吞吐量大、实时性要求高的系统,无论是工业控制、通信桥接还是嵌入式计算都游刃有余。其宽广的工作温度范围和稳定的电源要求,更能确保您的设计在各种环境下都高效、可靠地运行,是您实现创新想法、打造核心竞争力的得力伙伴。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA40EP1-6FCN1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总RAM位数:4075520
  • I/O数:604
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
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