LFSCM3GA40EP1-6FF1152I

LFSCM3GA40EP1-6FF1152I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）器件，隶属于SCM系列。该器件采用先进的架构设计，包含10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。作为Lattice代理的产品，LFSCM3GA40EP1-6FF1152I在嵌入式应用领域表现出色，特别适合需要高性能和灵活性的场景。

该FPGA器件配备了高达4075520位的总RAM容量，为数据密集型应用提供了充足的存储资源。其604个I/O引脚支持多种接口标准，确保了与各种外部设备的无缝连接。LFSCM3GA40EP1-6FF1152I采用1152-BBGA封装，提供卓越的电气性能和散热特性。工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装安装方式，适应现代电子设备小型化需求。

LFSCM3GA40EP1-6FF1152I的工作温度范围宽广，从-40°C至105°C（TJ），使其能够在各种环境条件下稳定运行。该器件采用托盘包装，适合大规模生产应用。虽然该零件状态已停产，但其架构和技术特点使其在特定应用领域仍具有重要价值。对于需要定制化逻辑解决方案的设计者而言，LFSCM3GA40EP1-6FF1152I提供了灵活的设计平台，能够满足从工业控制到通信系统的多种应用需求。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-6FF1152I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：10000
• 逻辑元件/单元数：40000
• 总RAM位数：4075520
• I/O数：604
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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