LFSCM3GA80EP1-5FC1152C技术参数详情：
LFSCM3GA80EP1-5FC1152C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的架构设计，集成了20000个LAB/CLB和80000个逻辑元件/单元，提供强大的处理能力。该芯片内置5816320位总RAM，为数据密集型应用提供充足的存储空间。作为
Lattice中国代理供应的高端FPGA产品，它采用1152-BCBGA/FCBGA封装，提供660个I/O接口，支持复杂的系统集成需求。芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，适用于紧凑型设计。其工作温度范围为0°C至85°C(TJ)，确保在各种环境条件下的稳定运行。这款FPGA芯片具有灵活的可编程特性，允许开发者根据应用需求定制硬件功能，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种任务。其高I/O数量和大容量RAM使其成为通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域的理想选择。对于需要高性能、低功耗解决方案的系统设计者而言，这款芯片提供了卓越的性能与功耗平衡，支持多种接口标准和协议，确保与各种外围设备的无缝连接。尽管该芯片已宣布停产，但其技术规格和性能表现仍然为许多高端应用提供了可靠的技术支持。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-5FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 现在可以订购LFSCM3GA80EP1-5FC1152C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
