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LFSCM3GA80EP1-7FF1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够担当系统“智慧大脑”的芯片?LFSCM3GA80EP1-7FF1152C正是为您而来。它内置高达80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB,赋予您前所未有的设计自由度,让您能够轻松实现复杂的定制化逻辑、高速数据处理和精准的系统控制。

    这颗芯片搭载了581万比特的丰富片上RAM,为您的数据缓冲和临时存储需求提供了高效解决方案,减少对外部存储的依赖,从而提升系统整体响应速度与可靠性。其多达660个I/O引脚,让您能够高效连接各类外围设备、传感器和通信接口,轻松构建功能强大、扩展性优异的嵌入式平台。

    采用先进的低功耗设计,工作电压范围覆盖0.95V至1.26V,LFSCM3GA80EP1-7FF1152C在释放强劲性能的同时,能有效管理能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。选择它,就是选择了一个强大、灵活且高效的硬件基石,让您的创新之旅事半功倍。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-7FF1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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