LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C

LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA器件，采用先进的架构设计，为复杂逻辑应用提供强大支持。作为Lattice总代理推荐的产品，该芯片集成了20000个LAB/CLB单元和80000个逻辑元件，提供高达5816320位的RAM容量，足以满足大多数高端应用需求。

该芯片采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围为0.95V至1.26V，在保证性能的同时实现了低功耗设计，适合对能效有严格要求的场景。表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中，简化了设计流程并提高了生产效率。

LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C的工作温度范围为0°C至85°C，确保了在多种工业环境下的稳定运行。该芯片特别适合用于通信设备、数据中心加速、工业自动化以及高端消费电子产品等需要高性能处理能力的领域。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制硬件功能，实现最优的系统性能。

作为一款已停产的FPGA产品，LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C仍然在许多现有系统中发挥着重要作用，对于需要维护或升级这些系统的工程师来说，了解其技术特性和应用限制至关重要。尽管停产，但通过替代方案或兼容产品，系统设计者仍可找到满足需求的解决方案。

• 型号:LFSCM3GA80EP1-7FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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