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LFX1200EB-03F900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑、高速接口与片上存储的核心芯片吗?LFX1200EB-03F900C正是为您而来的解决方案。它拥有高达125万门的逻辑容量和15376个逻辑单元,让您能够轻松实现从复杂算法到多路控制的各类定制功能,极大地提升了您的设计自由度和集成效率。

    这颗芯片配备了丰富的496个I/O引脚和超过42万位的片上RAM,让您无需依赖外部存储就能高效处理数据流,简化系统设计。其宽电压供电与工业级温度范围,确保了在各种应用环境中的稳定表现。无论是用于桥接通信协议、实现实时控制还是构建嵌入式处理核心,它都能让您的产品开发之旅更加顺畅高效。

  • 制造商产品型号:LFX1200EB-03F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 496 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15376
  • 总RAM位数:423936
  • I/O数:496
  • 栅极数:1250000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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