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LFX1200EC-03F900I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA

技术参数：IC FPGA 496 I/O 900FBGA

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技术参数详情：

LFX1200EC-03F900I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，拥有高达15376个逻辑元件和496个I/O接口，让您轻松实现复杂逻辑设计和多设备连接。其423936位的总RAM容量，确保您能够高效处理大量数据，满足实时应用需求。1.65V至1.95V的宽电压范围，使您的系统能够适应不同的电源环境，提高设计的灵活性。

作为一款900-BBGA封装的表面贴装型芯片，LFX1200EC-03F900I能够在-40°C至105°C的宽温度范围内稳定工作，让您的设备在各种严苛环境中都能可靠运行。无论是工业控制、通信系统还是医疗设备，这款芯片都能为您提供强大的处理能力，帮助您快速实现产品创新，抢占市场先机。

制造商产品型号：LFX1200EC-03F900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 496 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ispXPGA

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：15376

总RAM位数：423936

I/O数：496