LFX200B-04FN256C

Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的LFX200B-04FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ispXPGA系列产品。该芯片采用先进的架构设计，集成了2704个逻辑元件/单元，提供高达210,000个等效逻辑门，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内置113,664位RAM，为数据缓存和处理提供了充足的存储空间，使其在需要高速数据处理的应用中表现出色。

LFX200B-04FN256C芯片采用256-BGA封装形式，提供160个I/O引脚，支持多种接口标准和电压电平。其工作电压范围为2.3V至3.6V，兼容多种电源系统，适合低功耗应用场景。作为一家专业的Lattice代理，我们深知这款芯片在各种系统设计中的灵活性优势。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用环境，确保在各种条件下的稳定运行。

该芯片采用表面贴装型封装，便于自动化生产和高密度PCB布局。其可编程特性允许设计者根据具体应用需求定制功能，无需修改硬件即可更新设计，大幅缩短产品开发周期。LFX200B-04FN256C特别适合用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子等领域，在这些领域中，它能够提供灵活的逻辑控制、接口转换和信号处理功能，同时保持较低的功耗和较高的集成度。

• 型号:LFX200B-04FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2704
• 总 RAM 位数:113664
• I/O 数:160
• 栅极数:210000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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