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LFX200EB-03F256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时兼顾强大处理能力、高度集成与出色稳定性的FPGA吗?LFX200EB-03F256I正是您的理想之选。这颗芯片内置2704个逻辑单元和高达113664位的RAM,相当于为您提供了一个可随意编程的“数字乐高”核心,让您能轻松构建从复杂状态机到数据缓冲区的各种功能模块,高效实现定制化的逻辑控制与数据处理。

    凭借其160个I/O和21万门的等效逻辑规模,它能让您的设计轻松连接外部世界,处理多路信号并执行实时算法。宽广的工作电压与温度范围(2.3V-3.6V,-40°C至105°C)确保了它在各种应用环境下的可靠运行。选择它,就是选择了一个成熟、稳健的平台,让您能专注于实现产品功能的独特性,而将底层硬件的稳定与高效交给这颗经过验证的“老兵”。

  • 制造商产品型号:LFX200EB-03F256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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