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LFX200EB-03FN256C 图片
LFX200EB-03FN256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能够灵活实现定制逻辑、加速系统核心处理任务的芯片吗?LFX200EB-03FN256C正是为您而来的解决方案。这颗莱迪思ispXPGA系列FPGA,内置2704个逻辑单元和超过11万位的快速存储资源,让您能够轻松构建专用的数据处理引擎、复杂的接口桥接或智能控制单元,将您的独特算法和创意高效地硬件化。

    凭借其160个灵活可配置的I/O引脚,它能轻松适配各种外设与传感器,成为您系统的连接枢纽。宽电压供电与工业级温度范围支持,进一步保障了设计的可靠性与适应性。选择它,就是选择用更少的开发投入,获得高度定制化的高性能核心,让您的产品在竞争中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:LFX200EB-03FN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 现在可以订购LFX200EB-03FN256C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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