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LFX200EB-03FN256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够以灵活高效的方式处理复杂逻辑、实现定制化功能的数字核心?LFX200EB-03FN256I正是您的理想之选。这颗莱迪思ispXPGA FPGA芯片,内置2704个逻辑单元和超过11万位的快速RAM,如同一块强大的“数字乐高”,让您可以自由构建从高速控制到数据预处理的各类硬件功能模块,轻松应对产品迭代中的功能变化。

    它为您提供了160个可灵活配置的I/O引脚,能轻松连接各类外设,实现系统的高度集成。宽广的工作电压与温度范围,确保您的设计能在各种环境下稳定运行。无论是用于升级现有产品还是开发全新平台,LFX200EB-03FN256I都能让您的创意快速落地,显著缩短开发周期,助您高效抢占市场先机。

  • 制造商产品型号:LFX200EB-03FN256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ispXPGA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总RAM位数:113664
  • I/O数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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