LFXP10C-3FN256I - Lattice芯片 - Lattice莱迪思公司授权中国代理商

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LFXP10C-3FN256I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA

技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

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技术参数详情：

LFXP10C-3FN256I将为您的设计带来前所未有的灵活性和性能提升。借助10000个逻辑元件和221184位的RAM资源，您能够轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理任务。188个I/O接口让您的系统与外部设备无缝连接，无论是高速数据传输还是精确控制信号，都能游刃有余。

这颗芯片让您能够轻松应对各种严苛的应用环境。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保系统在极端条件下的稳定运行，而1.71V至3.465V的宽电压范围则为您的电源设计提供了更多选择。作为表面贴装型256-BGA封装器件，它不仅简化了您的生产流程，还能在有限的PCB空间内实现强大的功能，为您的产品带来更高的集成度和更优的性能表现。

制造商产品型号：LFXP10C-3FN256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10000

总RAM位数：221184

I/O数：188

栅极数：-