LFXP10C-4FN388C

Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的LFXP10C-4FN388C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，为复杂逻辑应用提供灵活的解决方案。该芯片属于XP系列，拥有10,000个逻辑元件/单元，能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其内部集成的221,184位RAM为数据缓存和临时存储提供了充足空间，确保系统在高速运行时保持稳定。

在功能特性方面，LFXP10C-4FN388C表现出色，支持1.71V至3.465V的宽电压范围，适应多种电源环境。芯片采用388-BBGA封装，提供244个I/O接口，便于与其他系统组件连接。作为一家专业的Lattice代理，我们深知这款芯片在低功耗设计和可靠性方面的优势，使其成为工业控制、通信设备和消费电子领域的理想选择。

该芯片的工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适合大多数商业和工业环境应用。表面贴装型设计简化了PCB布局和组装过程，降低了整体系统成本。尽管该芯片目前已被标记为停产状态，但其成熟的架构和丰富的功能使其在特定应用场景中仍具有不可替代的价值，特别是在需要定制化逻辑功能的系统中，能够提供灵活的解决方案而不需要重新设计整个硬件平台。

• 型号:LFXP10C-4FN388C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:244
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
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