LFXP10E-3FN388C

LFXP10E-3FN388C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片基于Lattice的XP系列平台，集成了10,000个逻辑单元，提供了高达221,184位的RAM存储空间，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。作为Lattice代理商推荐的解决方案，这款芯片在功耗和性能之间取得了理想平衡，其工作电压范围仅为1.14V至1.26V，显著降低了整体系统功耗。

该芯片采用388-BBGA封装，提供244个I/O接口，支持多种高速信号传输协议，使其能够灵活应对各种复杂应用场景。芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率和可靠性。尽管该型号已停产，但其技术特性和性能参数仍为许多传统系统提供了稳定可靠的解决方案。

在通信、工业自动化和消费电子等领域，LFXP10E-3FN388C展现了卓越的适应性和可编程性。其丰富的逻辑资源和内存容量使其成为实现复杂算法和定制硬件加速的理想选择。对于需要长期支持的产品而言，这款FPGA仍然是一个值得考虑的解决方案，特别是在通过LFXP10E-3FN388C替代方案能够保证系统兼容性和功能完整性的情况下。

• 型号:LFXP10E-3FN388C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:244
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
• 现在可以订购LFXP10E-3FN388C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。