LFXP10E-4FN256C

LFXP10E-4FN256C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计。该芯片基于XP系列，集成了10,000个逻辑元件，提供221,184位总RAM容量，为复杂逻辑应用提供了充足的资源。作为现场可编程门阵列器件，它允许设计人员在硬件层面实现定制化功能，满足特定应用需求，同时保持设计灵活性。

LFXP10E-4FN256C的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，支持多种I/O标准和电压兼容性。其表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。该芯片采用托盘包装形式，确保在存储和运输过程中的安全性和可靠性。

作为Lattice中国代理推荐的FPGA解决方案，LFXP10E-4FN256C在通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域具有广泛应用。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产和产品生命周期管理中的理想选择。此外，该芯片的低功耗特性使其特别适合对能效有严格要求的应用场景，如便携式设备和物联网节点。

• 型号:LFXP10E-4FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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