LFXP15C-3FN388C

LFXP15C-3FN388C是Lattice Semiconductor推出的388-BBGA封装FPGA芯片，属于XP系列，具有268个I/O口和15000个逻辑元件单元，提供331776位RAM资源。该芯片采用先进的嵌入式FPGA架构，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，适用于多种应用场景。其表面贴装型设计使得安装和集成变得更加便捷，特别适合空间受限的应用环境。工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保了在各种工业环境下的稳定运行。

作为一款高性能FPGA芯片，LFXP15C-3FN388C采用了先进的低功耗设计理念，在提供强大计算能力的同时有效控制了功耗。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性，能够满足通信系统、工业控制以及消费电子等不同应用场景的需求。对于需要高性能FPGA设计的工程师来说，Lattice中国代理提供了全面的技术支持和产品服务，确保设计过程的顺利进行。

虽然该芯片已停产，但在特定应用领域仍有其独特价值。对于需要维护现有系统的工程师来说，了解其技术特性和性能参数至关重要。Lattice Semiconductor的FPGA产品线以其高性能和可靠性著称，LFXP15C-3FN388C作为其中的代表产品，体现了公司在FPGA技术领域的深厚积累，为各种复杂逻辑运算提供了可靠的解决方案。

• 型号:LFXP15C-3FN388C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:388-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:388-BBGA
• 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
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