LFXP15E-3F388C

LFXP15E-3F388C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，拥有15,000个逻辑单元和331,776位的RAM容量，能够满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用388-BBGA封装形式，提供268个I/O接口，支持多种标准I/O电平，使其能够与各种外围设备无缝连接。工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，适合紧凑型应用场景。

作为高性能FPGA器件，LFXP15E-3F388C虽然目前零件状态已显示为停产，但其稳定的技术特性和丰富的功能集仍使其在许多系统中保持关键地位。作为Lattice一级代理，我们深知这款FPGA在工业控制、通信设备和消费电子等领域的广泛应用价值。该芯片工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适合大多数商业和工业环境下的应用需求。

LFXP15E-3F388C采用托盘包装形式，确保了运输和存储过程中的安全性与可靠性。其可编程特性允许工程师根据具体应用需求定制逻辑功能，从而实现系统优化和成本控制。在当今快速发展的电子市场中，这款FPGA凭借其灵活性和可靠性，为各种嵌入式系统提供了强大的解决方案，满足不同应用场景对高性能和低功耗的双重需求。

• 制造商产品型号：LFXP15E-3F388C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：XP
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：331776
• I/O数：268
• 栅极数：-
• 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：388-BBGA
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