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LFXP15E-3FN388C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够灵活实现复杂数字逻辑、加速关键任务处理的“智能核心”?LFXP15E-3FN388C正是您的理想之选。这颗来自Lattice的FPGA芯片,内置高达15000个逻辑单元和331776位RAM,为您提供了充裕的“数字积木”和高速缓存空间,让您能够轻松构建从复杂状态机到定制数据路径的各种功能模块。

    凭借其268个可编程I/O引脚,它能高效连接各类传感器、存储器和外设,成为您系统的全能交互枢纽。1.2V左右的低功耗供电与工业级温度范围,更确保了它在 demanding 应用中的稳定与高效。简而言之,LFXP15E-3FN388C能帮助您快速将独特创意硬件化,大幅缩短开发周期,让您的产品以更智能、更高效的姿态赢得市场先机。

  • 制造商产品型号:LFXP15E-3FN388C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:331776
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
  • 现在可以订购LFXP15E-3FN388C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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