LFXP15E-4FN256I技术参数详情:
LFXP15E-4FN256I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于XP系列,采用256-BGA封装。该芯片基于先进的嵌入式架构设计,集成了15,000个逻辑元件/单元,总RAM位数达到331,776位,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。其工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型设计,适用于各种空间受限的应用场景。作为一家专业的
Lattice代理商,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备等领域的广泛应用价值。
该芯片具有出色的性能和可靠性,工作温度范围宽广,从-40°C至100°C(TJ),能够适应各种严苛的工作环境。其188个I/O(输入/输出)引脚提供了丰富的接口选择,便于与各种外设和系统进行高效连接。LFXP15E-4FN256I采用了先进的低功耗技术,在提供高性能的同时,有效降低了整体功耗,延长了电池供电设备的使用时间。此外,该芯片支持多次编程,为设计迭代和功能升级提供了灵活性,特别适合原型开发和快速产品上市的应用场景。
在通信领域,
LFXP15E-4FN256I可用于实现协议转换、信号处理和数据路由等功能;在工业自动化中,它能够实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在消费电子领域,该芯片可应用于多媒体处理、用户接口逻辑和系统控制等任务。尽管该芯片目前处于停产状态,但凭借其成熟的技术和稳定的性能,仍然在许多现有系统中发挥着重要作用,同时也为新的设计提供了可靠的参考基础。
- 型号:LFXP15E-4FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 现在可以订购LFXP15E-4FN256I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。