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LFXP15E-5FN388C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭逻辑控制、数据处理与高速接口的芯片吗?LFXP15E-5FN388C正是为您而来的解决方案。它内置15000个逻辑单元和超过33万位的RAM,让您能够轻松实现复杂的算法和灵活的系统架构,无论是作为主控核心还是协处理器,都能大幅提升整体性能。

    这颗芯片拥有多达268个用户I/O,为您连接外部传感器、存储器或通信模块提供了极大的灵活性。其1.2V左右的核心工作电压,在保证高效运算的同时,致力于为您降低系统功耗。采用388引脚BGA封装,适合高密度板卡设计,0°C至85°C的工作温度范围确保它在大多数应用环境中稳定运行。选择LFXP15E-5FN388C,就是选择了一个强大、可靠且经过验证的开发平台,让您的创意落地更高效、更轻松。

  • 制造商产品型号:LFXP15E-5FN388C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:331776
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
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