LFXP2-17E-6F484I

LFXP2-17E-6F484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能FPGA芯片，属于XP2系列。该芯片采用先进的架构设计，包含2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，提供强大的处理能力。芯片内置282624位RAM，能够满足复杂的数据缓存需求，适合处理各种计算密集型任务。作为LFXP2-17E-6F484I的核心优势，其358个I/O接口提供了丰富的连接选项，支持多种外设和系统扩展。该芯片采用484-BBGA封装，表面贴装设计，工作电压范围为1.14V至1.26V，能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，适应各种工业环境。

作为一款专为嵌入式系统设计的FPGA，LFXP2-17E-6F484I具备低功耗特性和高性能平衡的特点。其模块化设计允许开发者根据具体需求进行灵活配置，实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的多种功能。芯片支持多种编程接口和协议，便于系统集成和开发。通过Lattice总代理获取的技术支持和开发资源，工程师可以快速实现产品原型设计并缩短开发周期。该芯片特别适用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子等领域，能够满足这些行业对高性能、低功耗、高可靠性FPGA解决方案的需求。

• 型号:LFXP2-17E-6F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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