LFXP2-30E-5F484C技术参数详情：
LFXP2-30E-5F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能FPGA芯片，属于XP2系列产品系列。该芯片采用先进的架构设计，集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。芯片内置396288位的RAM存储资源，能够满足复杂算法和数据处理需求。作为
Lattice总代理推荐的解决方案，这款FPGA在功耗控制和性能平衡方面表现出色，支持1.14V~1.26V的宽范围供电电压，适应多种应用场景。芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖0°C~85°C，适合工业级应用环境。363个I/O接口提供了丰富的连接能力，配合484-BBGA封装形式，确保了良好的信号完整性和热管理性能。该芯片特别适合于通信设备、工业自动化、汽车电子以及消费类电子产品中的复杂逻辑控制任务。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求灵活配置硬件功能，缩短产品开发周期，同时降低系统成本。对于需要高性能、低功耗FPGA解决方案的设计工程师而言，
LFXP2-30E-5F484C提供了理想的选择。
- 型号:LFXP2-30E-5F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 现在可以订购LFXP2-30E-5F484C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
