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LFXP2-30E-5FN672I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFXP2-5FN672I是您实现复杂数字逻辑控制的得力助手。它内置29,000个逻辑单元和3625个可编程逻辑块,让您能够轻松构建并运行定制化的处理算法、协议桥接或智能控制核心,其高达396K比特的片上RAM更能高效满足您的数据缓冲与存储需求。

    这颗芯片为您提供了惊人的连接自由度,472个用户I/O引脚如同一个高度灵活的接口枢纽,让您能同时连接并管理大量的传感器、存储器、显示模块或通信总线。结合1.2V低功耗核心与宽广的-40°C至100°C工作温度范围,它确保您的设备无论是在严苛的工业现场还是精密的消费电子中,都能稳定、高效地长时间运行,显著提升终端产品的竞争力与可靠性。

  • 制造商产品型号:LFXP2-30E-5FN672I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总RAM位数:396288
  • I/O数:472
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
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