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LFXP2-30E-6FN672I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA

技术参数：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA

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技术参数详情：

作为一款高性能FPGA芯片，LFXP2-30E-6FN672I能让您轻松实现复杂的逻辑设计和信号处理任务。拥有472个I/O接口和3625个LAB/CLB，这款芯片为您提供充足的资源来完成各种高难度项目。396288位的RAM容量确保您能够高效处理大量数据，让您的设计更加灵活多变。

在宽工作温度范围(-40°C至100°C)内稳定运行，LFXP2-30E-6FN672I是工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择。它支持1.14V至1.26V的宽电压范围，适应性强，让您的设计更加可靠。无论是实时数据处理还是复杂逻辑控制，这款芯片都能为您提供强大的性能支持，助您轻松应对各种挑战。

制造商产品型号：LFXP2-30E-6FN672I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP2

零件状态：有源

LAB/CLB数：3625

逻辑元件/单元数：29000

总RAM位数：396288

I/O数：472

栅极数：-