LFXP2-30E-7FTN256C

LFXP2-30E-7FTN256C是莱迪思半导体公司推出的XP2系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，为各种复杂应用提供高性能解决方案。该芯片基于3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件构建，具有396288位总RAM容量，能够在低功耗条件下实现强大的数据处理能力。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域的广泛应用价值。

该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。其201个I/O接口提供了丰富的连接选项，支持多种标准接口协议，便于系统设计和扩展。256-LBGA封装形式不仅节省PCB空间，还提供了良好的电气性能和散热特性，适合空间受限的应用场景。

LFXP2-30E-7FTN256C芯片支持多种开发工具和IP核，加速设计流程，缩短产品上市时间。其可编程特性允许在系统运行时进行功能升级，延长产品生命周期。在汽车电子、工业自动化、通信基础设施等领域，这款FPGA芯片能够实现复杂的逻辑控制、信号处理和系统管理功能，满足高性能和可靠性要求。同时，其低功耗特性和高集成度使其成为便携式设备和物联网应用的理想选择。

• 型号:LFXP2-30E-7FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:201
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 现在可以订购LFXP2-30E-7FTN256C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。