LFXP2-5E-5QN208C

LFXP2-5E-5QN208C是莱迪思半导体公司推出的XP2系列现场可编程门阵列，该芯片采用先进的低功耗架构设计，内部集成了625个LAB/CLB逻辑块和5000个逻辑元件，总计169984位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。作为Lattice授权代理推荐的产品，LFXP2-5E-5QN208C采用创新的低功耗技术，工作电压仅为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时显著降低了能耗，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用场景。该芯片支持多种I/O标准和电压兼容性，146个I/O引脚提供了丰富的接口选择，能够满足不同外设连接需求，208-BFQFP封装形式确保了良好的电气性能和散热特性。

在功能特性方面，LFXP2-5E-5QN208C支持动态配置和部分重构功能，允许在不中断系统运行的情况下更新设计，增强了系统的灵活性和可维护性。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等多种领域，特别是在需要快速原型验证和小批量生产的场合表现出色。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，降低了系统复杂度，同时保持了高可靠性和稳定性，是工程师进行嵌入式系统开发的理想选择。

• 型号:LFXP2-5E-5QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:625
• 逻辑元件/单元数:5000
• 总 RAM 位数:169984
• I/O 数:146
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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