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LFXP20C-3F388I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFXP20C-3F388I是一款专为高性能嵌入式系统设计的FPGA芯片,拥有20000逻辑元件和405504位RAM,让您轻松处理复杂算法和大规模数据。其268个I/O端口为您提供丰富的连接选项,满足各种外设接口需求,无论是高速数据传输还是多路控制信号,都能高效实现。

    这款Lattice Semiconductor的XP系列FPGA芯片支持1.71V~3.465V宽电压供电,适应不同系统需求,同时-40°C至100°C的工作温度范围确保系统在各种环境条件下稳定运行。采用388-BBGA封装设计,不仅提供了强大的处理能力,还让您的产品设计更加紧凑高效,轻松应对各种严苛应用场景,是您实现创新设计的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFXP20C-3F388I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总RAM位数:405504
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
  • 现在可以订购LFXP20C-3F388I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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