LFXP20E-3F484C

作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）XP系列中的重要产品，LFXP20E-3F484C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，为各种复杂应用提供了强大的处理能力。该芯片集成了20,000个逻辑单元，配备高达405,504位的RAM资源，为数据处理和存储提供了充足的硬件资源。

该FPGA芯片采用低功耗设计，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，适合对能效有严格要求的应用场景。其340个I/O端口提供了丰富的连接选项，支持多种接口标准，能够满足不同系统间的通信需求。484-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和紧凑的电路板布局，适合空间受限的应用环境。

LFXP20E-3F484C支持0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为Lattice一级代理，我们可以为客户提供全方位的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。该芯片的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，减少硬件更新成本。

在功能特性方面，该FPGA芯片具有快速配置能力、低静态功耗以及高度灵活性等特点，使其成为通信、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费类电子等领域的理想选择。其模块化设计允许开发者根据具体应用需求进行定制，实现最佳的性能和功耗平衡。

• 型号:LFXP20E-3F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:340
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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