LFXP20E-3FN256I

LFXP20E-3FN256I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的XP系列嵌入式FPGA器件，采用先进的低功耗架构设计，集成了20000个逻辑元件/单元，提供高达405504位的RAM容量，为复杂逻辑应用提供充足的硬件资源。该器件采用256-BGA封装，配备188个I/O引脚，支持多种接口标准和协议，使其成为多种嵌入式应用的理想选择。

作为Lattice中国代理，我们提供这款FPGA的全面技术支持和服务。LFXP20E-3FN256I的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型设计，适应广泛的电路板布局需求。其宽工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性，特别适合工业、汽车和通信等领域的应用。

该FPGA器件采用Lattice先进的非易失性技术，支持多次编程和擦除，为开发者提供了极大的灵活性。其低功耗特性和高性能相结合，使其成为移动设备、物联网节点和便携式应用的理想选择。尽管该型号已停产，但在某些特定应用场景中，它仍然是可靠的解决方案，特别是在成本敏感且需要中等规模逻辑资源的应用中。

• 型号:LFXP20E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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