LFXP3C-4Q208I

LFXP3C-4Q208I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，属于XP系列，拥有3000个逻辑单元和55296位的总RAM资源。该芯片采用208-BFQFP封装形式，提供136个I/O端口，支持表面贴装安装，工作电压范围为1.71V至3.465V，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于各种工业和商业应用场景。

作为一款高性能的现场可编程门阵列，LFXP3C-4Q208I采用先进的架构设计，结合低功耗特性和高逻辑密度，能够满足现代电子系统对灵活性和性能的双重需求。其丰富的I/O资源和内置RAM使其能够处理复杂的数据处理和控制任务，同时保持较低的功耗水平。

该芯片的宽工作电压范围使其能够适应多种电源环境，而-40°C至100°C的工作温度范围确保了其在各种工业环境下的可靠运行。作为Lattice总代理，我们提供这款芯片的技术支持和应用解决方案，帮助客户充分利用其灵活性和高性能优势。

LFXP3C-4Q208I的208引脚QFP封装设计使其在空间受限的应用中也能提供足够的连接性，适合通信设备、工业控制、汽车电子等多种领域。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制硬件功能，实现系统优化。

• 型号:LFXP3C-4Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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