LFXP6C-3F256C

LFXP6C-3F256C是由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能FPGA芯片，采用先进的256-BGA封装设计，提供188个I/O端口，适用于多种复杂应用场景。该芯片基于XP系列架构，拥有6000个逻辑元件/单元和73728位的RAM存储容量，为系统设计者提供了灵活且强大的逻辑资源。作为Lattice代理产品，它支持宽电压范围（1.71V ~ 3.465V）的工作条件，适应不同电源环境的需求。

该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。其强大的可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制功能，实现高度优化的系统设计。LFXP6C-3F256C支持多种接口标准，包括LVCMOS、LVTTL等，确保与各种外围设备的兼容性。此外，该芯片具有低功耗特性，在提供高性能的同时有效降低系统整体能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。

在实际应用中，该芯片可用于通信设备、工业自动化、消费电子和汽车电子等多个领域。其高密度逻辑资源和丰富的I/O配置使其成为复杂逻辑控制的理想选择。对于需要快速原型验证和小批量生产的项目而言，这款FPGA芯片提供了经济高效的解决方案。尽管该零件状态已停产，但通过专业的技术支持和替代方案，仍然能够满足特定应用的需求，体现了Lattice半导体在FPGA领域的深厚技术积累和市场经验。

• 型号:LFXP6C-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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