LFXP6E-3F256C

LFXP6E-3F256C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了6000个逻辑元件单元，为复杂逻辑实现提供了强大的处理能力。该芯片采用256-BGA封装形式，具有188个I/O接口，能够满足各种高密度连接需求。芯片内部集成了73728位的RAM存储器，为数据缓存和临时存储提供了充足的资源。

在功耗管理方面，LFXP6E-3F256C表现出色，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，能够在保证性能的同时有效降低能耗。该芯片采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，适用于各种工业环境和消费电子产品。作为Lattice总代理推荐的产品，该FPGA芯片在可靠性和稳定性方面经过严格测试，能够满足长期稳定运行的要求。

LFXP6E-3F256C的灵活性和可编程性使其成为多种应用的理想选择。无论是通信系统、工业控制还是消费电子领域，这款FPGA芯片都能提供定制化的解决方案。其丰富的I/O资源和足够的逻辑单元数量，使得开发者能够根据具体需求进行灵活配置，实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。

该芯片采用托盘包装形式，适合批量生产和自动化装配流程。尽管目前该芯片已宣布停产，但作为成熟的FPGA产品，其设计文档和应用案例仍然具有参考价值。对于需要替代方案的项目，建议咨询专业供应商获取最新的兼容产品信息和技术支持。

• 型号:LFXP6E-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 现在可以订购LFXP6E-3F256C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。