LFXP6E-3FN256C

LFXP6E-3FN256C是莱迪思半导体公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装形式，具有188个I/O接口。该芯片基于先进的架构设计，集成了6000个逻辑元件和73728位的RAM资源，能够满足复杂逻辑设计的需求。作为Lattice XP系列产品的一员，LFXP6E-3FN256C在低功耗和灵活性方面表现出色，其工作电压范围仅为1.14V至1.26V，非常适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至85°C，能够在各种工业环境中稳定运行。其强大的逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为多种应用的理想选择。作为Lattice一级代理，我们为客户提供专业的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用LFXP6E-3FN256C的潜力。该芯片的灵活性和可重构性使其在通信、工业控制、汽车电子等领域具有广泛的应用前景。

LFXP6E-3FN256C的设计理念注重性能与功耗的平衡，通过优化的架构和先进的工艺技术，在提供强大逻辑功能的同时保持较低的功耗水平。其256-BGA封装形式不仅提供了足够的I/O接口，还确保了良好的散热性能。尽管该芯片已停产，但其可靠性能和丰富的功能使其在许多应用中仍然具有竞争力。

• 型号:LFXP6E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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