LFXP6E-3FN256I

LFXP6E-3FN256I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用先进的256-BGA封装，具有188个I/O接口。该芯片基于XP系列产品系列，集成了6000个逻辑元件/单元，提供73728位的总RAM容量，能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，适用于紧凑型设计场景。 在核心架构方面，LFXP6E-3FN256I采用Lattice专有的FPGA架构，结合高性能逻辑单元和丰富的存储资源，为系统设计者提供了灵活的硬件实现平台。该芯片支持多种配置模式，能够适应不同的应用场景需求。值得注意的是，作为Lattice中国代理的专业合作伙伴，我们能够为客户提供全面的技术支持和解决方案。 接口特性方面，LFXP6E-3FN256I提供188个I/O接口，支持多种I/O标准和电压等级，便于与各种外围设备连接。芯片工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），能够适应工业级应用环境。其低功耗特性和高可靠性设计，使其成为工业控制、通信设备和消费电子等领域的理想选择。 应用场景方面，LFXP6E-3FN256I可用于工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。特别适合需要定制化逻辑功能、同时追求高性能和低功耗的应用场景。尽管该芯片已停产，但在特定应用中仍有其独特价值，可通过替代方案或库存满足部分客户需求。

• 型号:LFXP6E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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