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LIA-MD6000-6JMG80E

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：80-VFBGA

技术参数：IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA

（专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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技术参数详情：

LIA-MD6000-6JMG80E为您提供强大的嵌入式FPGA解决方案，让您轻松实现复杂的逻辑功能。凭借5936个逻辑元件和184320位的RAM，这款芯片能够高效处理您的数据密集型任务，同时37个I/O端口确保与各种外设的无缝连接，让您的系统设计更加灵活多变。

作为CrossLink系列的一员，LIA-MD6000-6JMG80E让您在-40°C至125°C的宽温范围内稳定运行，适应各种严苛环境。其低功耗设计（1.14V~1.26V）不仅延长了电池寿命，还降低了散热需求，让您的产品在性能和能效之间达到完美平衡，轻松应对未来挑战。

制造商产品型号：LIA-MD6000-6JMG80E

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：CrossLink

零件状态：有源

LAB/CLB数：1484

逻辑元件/单元数：5936

总RAM位数：184320

I/O数：37

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）

产品封装：80-VFBGA

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